3DXSTAT je řada vodivých a disipativních filamentů 3DXTECH pro práci s elektronikou. Základem je PETG, ABS, PC, TPU a PEI s upraveným povrchovým odporem. Hodí se do provozu, kde výboj poškozuje součástky.
Vodivost a základ
ESD-PETG se tiskne snadno a drží rozměry přípravků. Protože snáší běžnou teplotu v kanceláři, stačí na krabičky a držáky desek. ESD-ABS přidává houževnatost pro kryty, které se šroubují. ESD-PC unese vyšší teplo kolem zdrojů. Pro ohebné těsnění a pásky volte ESD-TPU 60D. EMI-PETG slouží tam, kde má díl tlumit vyzařování. ESD-PEI 1010 patří do strojů s komorou nad 150 °C. Sledujte průměr 1,75 mm a hmotnost 750 g, u PEI 500 g.
ESD odvádí statický náboj z dílu. EMI tlumí elektromagnetické vyzařování. Pro manipulaci s elektronikou stačí ESD, pro stínění volte EMI-PETG.
PETG, PLA a ABS se tisknou na otevřené tiskárně se suchým filamentem. PC, PEI a TPU 60D potřebují uzavřenou komoru a sušení.